TOPCon 烧结氢扩散对多晶硅/SiO 钝化触点的调控机制 多晶硅/隧穿氧化硅(poly-Si/SiOₓ)钝化触点的烧结稳定性是 TOPCon 电池制造的核心工艺问题。本文面向 TOPCon 电池工艺工程师和钝化机理研究者,基于二次离子质谱(SIMS)分析和复合电流密度 J₀ 表征,系统阐述烧结过